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技术平台

主要贴装技术指标:

生产能力:

24小时样件、快件生产、测试、装配,每日贴片产量达到500,000个点,每日插装产量达到800,000件。

PCB尺寸规格:

最小:50 x 30mm ; 最大:360 x 410mm

高效率:

PCB样板装配 3-5 个工作日;小批量产品装配 5-10个工作日

特性

功能可靠性和低缺陷性

技术能力

可贴装包括(0201)在内的贴片器件,以及脚距在0.3mm的超高精度QFP、BGA等芯片

质量标准

IPC-610-II级标准

品质控制

来料及成品检验、各道工序检测、线路测试、功能测试、温度控制等

公司地址:深圳市龙岗区坂田雪岗南路下雪工业园7栋4楼
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