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产品展示
产品介绍:

适用于小型元件的高速贴装。

作为模块理念的单模块,可以根据生产能力组成灵活的贴片机生产线

13,200CPH:芯片(激光识别 / 实际生产工效)
激光贴片头×1个(4吸嘴)
0603(英制0201)芯片~20mm方形元件、或26.5×11mm   
  0402(英制01005)芯片为出厂时选项

贴装速度条件不同时有差异

 

规格

基板尺寸

M基板用(330×250mm)

L基板用(410×360mm)

Lwide(510×360mm)

E基板用(510×460mm)*1

元件尺寸

激光识别

0603芯片(英制0201)芯片~20mm方元件
或26.5×11mm
(0402(英制01005)芯片需要选项)*5

元件贴装速度

芯片元件

13,200CPH*2

元件贴装精度

激光识别

±0.05mm

元件贴装种类

最多80种(换算成8mm带)

装置尺寸*3(W×D×H*4)

1,400×1,393×1,440mm

重量

约1,400kg

*1 E尺寸基板的贴片机为订购后生产。
*2 实际工效:芯片贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装400个1005元件时的换算值。
  (CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*3 基板规格为M时。
*4 不含显示器高度。

公司地址:深圳市龙岗区坂田雪岗南路下雪工业园7栋4楼
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